国产EDA率先落地AI智能体实战应用【美国长滩讯】2026年7月26日全球规模最大的电子设计自动化EDA行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体Agent技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。一、从战略签约到落地成果合作进入实质推进阶段2025年11月19日芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议聚焦EDA设计全流程的智能化升级探索AI驱动的智能终端及系统设计新路径。此次DAC 2026现场发布是双方合作签约以来的首次公开研发成果展示标志着这一合作已从战略共识阶段进入到可验证、可展示的实际研发产出阶段。二、本次发布的核心成果PCB研发全流程AI设计闭环本次发布的EDA Agent最新成果核心是打通了PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环。具体来看在设计环节AI Agent贯穿建库、布局、设计规则检查三个关键步骤——AI建库模块负责元器件库的自动生成与维护AI自动布局模块承担智能化版图布局AI Checklist模块完成设计规则的自动检查在仿真环节AI Agent可以助力DDR及高速信号的快速迭代仿真CCT ( Channel Check Tool)AI 模块完成DDR的通道自动检查高速链路AI优化模块完成高速链路的参数寻优。这四个模块首尾衔接构成了“建库—布局—规则检查—仿真优化”的完整闭环。该成果已在联想AI PC主板PCB的设计与仿真中完成验证在设计环节AI Agent的应用大幅减少了工程师的人工介入实现原理图符号、PCB 封装自动化建库效率提升 50% 以上在仿真环节AI Agent的应用有效减少了仿真迭代次数SERDES全链路优化仿真寻优效率提升80%以上。三、行业背景AI重构EDA工具形态国产EDA需要真实案例近年来随着大模型与智能体技术的成熟全球主要EDA厂商均在加速推进“AI For EDA”战略尝试以AI智能体承接设计流程中的重复性、经验性工作从而缩短芯片与系统设计的验证周期。与此同时以AI PC为代表的新一代智能终端和系统产品对多芯片协同、系统级优化与多物理场耦合仿真提出了更高要求传统以规则驱动的EDA工具已难以完全满足需求。在此背景下本次芯和半导体与联想集团在DAC现场发布的EDA Agent最新成果是国产EDA企业在AI智能体方向少有的、有明确应用场景和真实客户验证的落地案例为行业提供了具体参照。四、差异化定位从“数字设计AI加速”到“芯片到系统”全流程物理AI当前海外EDA厂商AI智能体技术大多集中在数字设计端——即围绕芯片前端逻辑设计、验证、布局布线等数字电路环节用AI提升设计效率、缩短迭代周期。而芯和半导体的EDA Agent定位于“多物理场AI智能体协同与 Chip-to-System 端到端自主优化”以多物理场仿真为核心能力将AI智能体延伸至信号完整性SI、电源完整性PI、电磁热耦合等物理层设计环节并进一步覆盖芯片Chip、封装Package、单板Board直至系统System的完整设计链路。芯和的AI能力不是点状嵌入某一设计环节而是贯穿芯片到系统全流程的物理设计闭环。本次与联想在PCB设计与仿真环节打通的AI闭环正是这一技术路径在系统级产品中的一次具体落地。这一差异意味着芯和半导体覆盖的不只是单一设计环节的效率提升而是从芯片级仿真到系统级验证的全链路协同优化能够直接服务于AI数据中心、AI PC等对多芯片协同、系统级散热与信号完整性要求更高的新一代智能产品形态对国产系统级设计产业链具有更广泛的产业影响。